Estudiantes de Israel desarrollan un innovador chip para mejorar imágenes.

Con el auspicio de Apple, estudiantes de Israel desarrollan un innovador chip para mejorar imágenes.

Los gemelos Amiel y Eitan Gorbonos han desarrollado un innovador chip para mejorar imágenes.

El proyecto, llevado a cabo en la Facultad de Ingeniería Eléctrica e Informática Andrew y Erna Viterbi y apoyado por Apple, fue supervisado por el ingeniero de laboratorio Goel Samuel.

En los últimos años, Apple ha financiado proyectos de estudiantes con el objetivo de brindarles la oportunidad de experimentar el proceso industrial desde el concepto hasta el diseño y probar el chip físico después de la producción.

Dalia Haim, directora del grupo de silicio de Apple Israel, explica que la participación de Apple tiene como objetivo exponer a los estudiantes al enorme potencial que ofrece el campo del hardware y, de este modo, formar a la próxima generación de ingenieros de chips.

Los estudiantes que participan en estos proyectos reciben orientación personal de los ingenieros de Apple y, una vez completada la fase de diseño, Apple financia la producción del chip en las fábricas pertinentes.

Después de la producción, los chips se devuelven al laboratorio y los estudiantes los prueban y comprueban su rendimiento.

Esto les proporciona experiencia trabajando en un equipo de desarrollo similar a la realidad en la industria de alta tecnología.

El nuevo chip desarrollado por los estudiantes está diseñado para filtrar el ruido de la imagen.

Los estudiantes comenzaron con el diseño general (arquitectura) del chip.

El chip se fabricó según el plan en una fábrica y se devolvió a los estudiantes para realizar pruebas.

Este fue el primer producto en el laboratorio VLSI producido utilizando el proceso TSMC65 para fabricar chips nanométricos.

El proceso TSMC 65nm (nanómetros) es una tecnología de fabricación de semiconductores desarrollada por Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Este proceso de fabricación se usa para producir circuitos integrados (IC) con una longitud mínima de puerta de transistor de 65 nanómetros.

Algunas ventajas del proceso TSMC 65nm:

  1. Escala de integración: El proceso de 65nm permite una mayor densidad de transistores en un solo chip,. Esto permite a los fabricantes integrar más funcionalidad en un área más pequeña en comparación con tecnologías anteriores, como el proceso de 90nm.
  2. Eficiencia energética: La reducción en el tamaño del transistor también mejora la eficiencia energética. Los transistores más pequeños requieren menos energía para funcionar, lo que es clave para dispositivos móviles y otros sistemas que dependen de un bajo consumo energético.
  3. Mejor rendimiento: El proceso de 65nm ofrece una mayor frecuencia de funcionamiento. Lo que significa que los chips pueden operar a velocidades más rápidas, proporcionando un mejor rendimiento en aplicaciones exigentes como procesamiento gráfico, y computación en general.
  • Tecnología de puerta de metal de baja potencia (Low Power): TSMC ofrece variaciones dentro de su proceso de 65nm, incluyendo opciones de bajo consumo. Estas son ideales para dispositivos portátiles o aplicaciones que requieren una larga duración de batería.
  • Aplicaciones: El proceso de 65nm ha sido utilizado en la fabricación de una amplia gama de productos electrónicos. Se incluyen procesadores para teléfonos móviles, chips gráficos (GPU), dispositivos de almacenamiento, y  ASICs (circuitos integrados específicos para aplicaciones).

Por tanto, el proceso logra una reducción del tamaño de los chips, lo que baja los costos de producción por chip, mejora de la velocidad y rendimiento de los dispositivos y obtiene un menor consumo de energía, ideal para dispositivos portátiles.

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